SMT贴片加工工艺监控:
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例,虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温,但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高,组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗口很窄,几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此,对回流焊工艺的连续监控就很有必要。
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,SMT电路板焊接加工哪家好,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
1、丝印:位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,SMT电路板焊接加工,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于SMT生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上,目的是将元器件固定到PCB板上。
3、贴装:位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
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